TĂNG CƯỜNG ĐỘ BỀN DÁN DÍNH CỦA GỖ KEO LAI XỬ LÝ NHIỆT BẰNG CÔNG NGHỆ XỬ LÝ BỀ MẶT PLASMA - Tất Thắng, Nguyễn; Quốc An, Cao; Tường Lâm, Phạm; Thị Hương Giang, Nguyễn; Hiền Mai, Trịnh; Văn Tựu, Nguyễn; Nhân Thắng, Hoàng; Kim Trung, Lê (TẠP CHÍ KHOA HỌC VÀ CÔNG NGHỆ LÂM NGHIỆP, 2021)
Trong nghiên cứu này, gỗ Keo lai xử lý nhiệt (HTW) đã được tăng cường độ bền dán dính với công nghệ xử lý bề mặt bằng plasma. Nghiên cứu lựa chọn xử lý bề mặt gỗ bằng công nghệ plasma với khí O2, thời gian xử lý với 6 cấp thời gian: 10 s, 20 s, 30 s, 40 s, 50 s, 60 s. Nghiên cứu đã tiến hành xác định độ bền dán dính của mẫu thí nghiệm trước và sau khi xử lý plasma thông qua: góc tiếp xúc, độ bền nén cắt, độ bền kéo của lớp phủ và hình thái bề mặt vật liệu bằng phương pháp quét hiển vi điện tử (SEM). Kết quả nghiên cứu cho thấy: mẫu gỗ được xử lý plasma (PHTW) so với mẫu HTW, góc tiếp xúc của nước với mẫu gỗ đã giảm từ 112o xuống còn 13o, độ bền nén cắt tăng lên đến 54,6%, độ bền kéo của lớp phủ tăng lên đến 59,2%, phân tích ảnh quét hiển vi điện tử cho thấy bề mặt PHTW được tăng cường với các vết khắc rõ ràng, thời gian xử lý plasma tối ưu là 50 s.